EASYVAC KUMPULAN AMIR

Kerosakan Akibat Overheated

     

        Sekiranya sesuatu komponen terbakar selalunya dapat selalunya dapat dikesan pada bahagian plastik komponen tersebut yang cair dan diikuti dengan bau hangit.

       Perintang direka untuk menghadkan arus. Lebih besar struktur binaannya lebih besar arus yang boleh diterima tanpa menyebabkan overheated iaitu perintang yang berkuasa 1 watt keatas. Sekiranya berlaku overheated ia akan mengakibatkan PCB turut berubah  warna.

 Perintang yang kecil iaitu 1 watt ke bawah tidak melibatkan PCB atau komponen berdekatan dengannya sekiranya berlaku overheated kepadanya. Selalunya perintang akan terbakar akibat dari komponen lain yang berdekatan dengannya yang gagal berfungsi. Komponen tesebut selalunya transistor atau kapasitor elektronik. Sekiranya anda mengesyaki sesuatu komponen overheated cuba sentuh komponen tersebut dengan jari beberapa saat untuk memeriksa kepanasannya. Selalunya perintang yang panas akan terbakar dan ini dapat dilihat dengan mata kasar atau melalui bau hangit. Kebanyakan komponen pasif yang berlaku litar buka dapat dilihat melalui kesan terbakar atau komponen tersebut pecah. Bagi komponen aktf pula korosakan komponen boleh dikesan melalui kepanasan pada badannya atau melalui bau hangit

SOLDERING AND DISOLDERING

PENERANGAN :

1.      Definisi Soldering dan Disoldering

Soldering (memateri) dan disoldering adalah satu proses yang amat penting untuk seorang juruteknik 

membaik pulih peralatan elektronik. Untuk tujuan itu, seorang juruteknik mestilah mengetahui tentang

peralatan yang perlu digunakan dan juga cara mengendalikan peralatan tersebut.

      1.1  SOLDERING (memateri)

Soldering adalah satu proses menyambung dua keping logam yang suhu cairnya rendah dari logam yang hendak dipateri. Secara amnya ianya menyambung dua pengalir (kaki,terminal komponen) atau pada PCB.

      1.2  DISOLDERING

Disoldering adalah satu proses untuk membuka semula solder terdahulu selepas proses soldering. Kerja

ini dilakukan apabila hendak menggantikan komponen dengan yang baru.

2.     Peralatan Yang Diperlukan Untuk Proses Soldering dan Desoldering

Untuk melakukan Proses Soldering atau Disoldering maka peralatan yang berikut perlu disediakan

terlebih dahulu. Diantaranya ialah:

-Soldering Iron

-Solder Lead

-Sucker

-Flux

-PCB,Komponen dan Wire

-Kertas Pasir

-Cutter

-Long Nose

-Solder Stand